覆铜板材料简述

　　覆铜板材料：增速放缓。2006年覆铜板材料行业总的发展态势良好，产销量仍有18%左右的增长。由于印制电路板增长速度的降低，覆铜板材料增长速度较2004年、2005年有所放缓。2006年全行业一方面遇到铜箔等原材料大幅涨价，人民币增值，出口政策调整、环保两指令开始实施等因素，但另一方面由于市场需求强劲，覆铜板适度上调价格的实现、企业努力调整产品结构，提高产品质量、特别是大幅度降低能耗等，使全行业的经济效益较2005年出现了大幅增长。2006年覆铜板材料(玻璃布基、纸基、复合基)总产量为23930万平方米，同比增长16.73%，销售额达204.66亿元，同比增长21.06%，出口额达76418万美元，同比增长34.02%。

　　我国覆铜板材料的生产规模已位居世界首位。其中技术含量更高的2006年挠性覆铜板情况继2005年以来，由于数家台资公司在大陆设厂，使我国挠性覆铜板2006年生产能力达到1200万平方米，进入充分发挥生产能力的阶段，有些公司的产能利用率高达90%，保守估计全行业产能利用率至少在75%以上，即2006年大陆挠性CCL总产量达到900万平方米，较2005年增长80%，实现了100%的销售。覆铜板是印刷线路板的主要材料，而其原料则是环氧树脂，覆铜板是环氧树脂的高档电子应用。